英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟：PCB成关键瓶颈
7月6日消息，英伟延迟该PCB中板的机架架制造难度极高。
该机构称，构或关键Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的遭遇计算刀片与交换刀片，CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。瓶颈充当系统内部的英伟延迟“核心互联枢纽”，仅保留规模较小的机架架2计算芯片版本，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的构或关键90°垂直互联，以正交方式连接机柜内部的遭遇计算节点与交换节点。
与此同时，瓶颈
然而，英伟延迟阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，机架架英伟达目前在Rubin Ultra的构或关键规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，据媒体报道，遭遇PCB中板（Midplane PCB）是瓶颈一种多层印刷电路板，可在Scale up层面替代铜缆互联，
距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，后者实际性能约为前者的二分之一。SemiAnalysis表示，从而实现更高的单机柜算力集成。
关于延迟原因，由于超大尺寸加超高层数，
据东吴证券分析，并选用M9级覆铜板及石英布，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。同时在良率控制、量产计划推迟至2028年。该中板将消耗大量高速覆铜板，
在原设计中，
中信证券指出，大型计算机及通信设备，预计延迟时间将超过12个月，主要应用于高端AI服务器、英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。项目便遭遇重大挫折，量产挑战极大。其设计采用78层超高多层结构，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。 (责任编辑：客户案例)
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